随着半导体工艺向3nm以下演进，晶圆的需求量越来越大。晶圆在传送过程中检测尤为重要，实现对传送盒内晶圆的全方位监控，其技术选择需结合精度要求、成本和环境条件综合考量。Foup晶圆传送盒的晶圆到位检测是确保半导体制造过程中晶圆准确传输的关键环节，其核心是通过多种技术手段确认晶圆是否在传送盒中正确放置。讯巴赫TLZL12系列微型对射激光传感器，稳定的检测晶圆有无。
产品特点：
尺寸小巧，安装方便；
激光光源，可见红光；
分辨率高，灵敏度可调；
可设别最小目标Φ0.3mm）；
